ICP - ICPackaging Technology Expo 2024

ICP exposition est l'exposition des techniques d'emballage pour les semi-conducteurs, diodes, MEMS, capteurs. Les domaines couverts par la Foire comprennent: - Matériel pour l'assemblage. - Matériel d'inspection - les matériaux d'emballage - logiciels de simulation et d'analyse pour IC Packaging

• Secteur: matériaux d'emballage, Design de packaging, Machines d'impression, Impression, conditionnement, Impression et graphique
• Périodicité: anual
• Portée: Internacional

• Du mercredi 17 au vendredi 19 janvier 2024
• Lieu: Tokyo Big Sight, Tokyo International Exhibition Center
• Ville: Tokyo
• Pays: Japon
• Plus d’informations.: nepconjapan.jp